Software Cradle Suite 安裝破解方法
1、下載壓縮,得到Software Cradle Suite v14原程序和破解文件,包括scSTREAM,scTETRA,HeatDesigner和scFLOW安裝包;2、小編以scSTREAM_HeatDesigner_v14_Win64為例,加載scSTREAM_HeatDesigner_v14_Win64.iso,運行里面Setup_Win64文件夾內(nèi)的setup.exe;
3、勾選i confirmed后,選擇cradle license ,點next;
4、勾選scSTREAM,HeatDesigner,點next繼續(xù);
5、軟件默認安裝目錄為【c:\program files\cradle\stwin14】可以自行更改,再選默認full安裝;
6、耐心等待軟件安裝完成;
7、跳出安裝Cradle License Manager提示,點next;
8、選擇第一項;
9、選擇_SolidSQUAD_\Cradle內(nèi)的cradle_SSQ.dat文件;
10、點install安裝,直到完成;
11、將_SolidSQUAD_\Cradle內(nèi)的文件夾復制到安裝目錄,需要替換就替換,默認:C:\Program Files\Cradle;
12、運行注冊表SolidSQUADLoaderEnabler.reg,點是完成安裝;
13、以記事本打開 C:\ Program Files \ Cradle \ Common14 \ Programs_x64 \ bin \ optimus.bat,找到NOESIS_LICENSE_FILE=..........,修改為NOESIS_LICENSE_FILE=C:\Program Files\Cradle\cradle_SSQ.dat
如果無法直接修改,請將optimus.bat復制到桌面,修改后再替換回復即可。
14、運行開始菜單里面的(scSTREAM, Heatdesigner, scFLOW or scTETRA)
15、繼續(xù)運行開始菜單License Tools > Client PC setup Tool,輸入 "C:\Program Files\Cradle\cradle_SSQ.dat"
16、至此,Software Cradle Suite v14破解版成功激活,用戶可以無限制免費使用。
Software Cradle Suite 特點
大型計算構(gòu)造網(wǎng)格時,即使復雜的網(wǎng)格模型也很少需要修改,模型的形狀和尺度都不影響網(wǎng)格生成的難度。此外,求解器將在并行計算中高速執(zhí)行計算,并根據(jù)子域數(shù)的多少來提高速度以實現(xiàn)高效處理。
多嵌段。
網(wǎng)格的局部精化可以使模型形狀的表達更加精確,計算更加高效。
零件庫
常用部件的形狀和狀況可以登記。狀態(tài)包括分配位置、材料和發(fā)熱。
地平線視角。
在通用CFD分析的后處理過程中所獲得的各部件溫度信息和綜合熱量釋放量不足以確定熱路徑。在圖表、圖表中,HeatPathView顯示了整個計算領(lǐng)域的熱量傳輸路徑和熱量量,使您能夠很容易地發(fā)現(xiàn)散熱路徑的瓶頸。
電子合作伙伴公司
通過指定參數(shù),該工具可以創(chuàng)建包括QFP、SOP和BGA的半導體封裝的詳細模型,還可以使用熱阻模型(例如DELPHI模型和雙電阻模型)創(chuàng)建簡化模型。晶體管封裝制造商可以提供半導體封裝的數(shù)據(jù)作為熱敏電阻的模型,而不釋放內(nèi)部信息。
讀懂線路模式。
為根據(jù)印刷電路板(PCB)布線圖案的傳熱情況進行詳細計算,該模塊可從電子CAD工具中讀取Gerber的數(shù)據(jù)輸出,并將數(shù)據(jù)作為熱流體分析模型輸入。利用Gerber數(shù)據(jù),我們可以得到更加真實的計算結(jié)果,考慮了不均勻布線模式對熱傳導的影響。
放射
計算輻射換熱,包括擴散、反射、透射、折射和吸收。VF(視圖因子)方法和FLUX方法*1可用。燈泡函數(shù)可以模擬燈絲的散熱,而無需燈泡的詳細形狀信息。除燈絲外,可以用激光光束和半值角指定的缺陷輻射作為熱源模型。
*1只對scSTREAM有效。
建筑功能計算。
把測量瞬態(tài)熱阻*2的隨時間變化的熱變化數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成結(jié)構(gòu)函數(shù)(熱阻-熱容特性),就可以建立電子設(shè)備的模型。通過對試驗和分析數(shù)據(jù)的對比,以結(jié)構(gòu)函數(shù)為基礎(chǔ),建立了精確的熱模型。
*2不包括計量設(shè)備。
電子件模型
可以很容易地實現(xiàn)印刷電路板和電子機箱的熱設(shè)計,包括DELPHI(多電阻)型號、Peltier裝置和熱管。可考慮采用狹縫和旋轉(zhuǎn)元件PQ特性的壓力損失特性。結(jié)果模型可以被添加到庫中。
板。
(熱傳導/傳導*/熱傳導*)
在模型中,材料的性質(zhì)和運動條件可以用在沒有厚度的面板上,這樣就可以把熱量傳給其他部件,并把熱量散發(fā)出去。它能模擬出薄型物體移動并重復加熱的紙張進樣和薄膜干燥過程。
僅在scSTREAM上可以進行傳輸和熱傳輸。
升級日志
全新表面降噪功能,升級包裝功能。
改善可用性,建立了新的導航界面。
——選擇系統(tǒng)單位和子單位的擴展。
一種新型的層狀材料熱傳導模型。
——新功能計算自由表面蒸發(fā)(VOF)。
強化的基于密度的求解函數(shù)(間斷網(wǎng)格,周期邊界)函數(shù)。
改善了網(wǎng)格變形的活塞分析新功能。
-詳細顯示后處理分析情況,以改進條紋功能。